Описание
Распил материалов (ЛМДФ МДФ ЛДСП ДСП ХДФ Фанера) осуществляется на высокоточном автоматическом центре с ЧПУ. За счет этого достигается максимальная точность раскроя, соблюдается геометрия углов деталей и отсутствуют сколы на поверхности плит.
